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产品特性：良好的粘着力及导热性能，柔软、可压缩，易操作，分为有基材和无基材
此系列产品主要应用于将散热片粘接到微处理器和其它功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效地取代滑脂和机械固定。
１、兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２、所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、贴服性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，使产线组装更容易。
３、适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
一般应用：
散热片、CPU、LED、DDR等
使散热片固定于已封装之芯片上
使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上
高效能热传导压克力胶
可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式
导热胶带 新品上市
材料特性
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
产品应用
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
基材：无/有基材
厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm
颜色：白色.更多参数欢迎来电联系
